AKTUELLE NEUIGKEITEN
Motorisierte XY-Achse für automatisiertes Dispensen!
Wir freuen uns, die motorisierten Funktionen für unsere manuelle Die-Bonder-Stage vorzustellen. Diese neuen Features ermöglichen automatisierte Dispense-Muster sowie zusätzliche Funktionalitäten für unsere Systeme T-5300 und T-5500.
Dank hochpräziser Bewegungssteuerung und nahtloser Integration in Ihren Dispens-Prozess bietet die automatische XY-Achse Wiederholgenauigkeit, Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit – alles in einer kompakten Lösung. Egal, ob Sie Klebstoffe oder andere Materialien aus einer Spritze dosieren – dieses neue Feature liefert Ihnen die nötige Präzision und Flexibilität.
T-5500
Tresky hat die neueste Ergänzung seiner DIE-Bonding-Maschinenreihe angekündigt: die T-5500. Diese neue High Force Maschine erweitert die bestehende Modellreihe T-5100 und T-5300 mit bahnbrechenden Fähigkeiten, die darauf abzielen, präzise Bonding-Anwendungen zu revolutionieren.
Die T-5500 verfügt über ein ausgeklügeltes High Force (HF-Modul), das eine Bonding-Kraft von bis zu 1000N liefert. Diese bemerkenswerte Kraft, kombiniert mit Tresky`s True Vertical Technology, sorgt für Planparallelität zwischen Chip und Substrat bei jeder Höhe und Kraft während des Bonding-Prozesses. Dieses Präzisionsniveau ist entscheidend für anspruchsvolle Anwendungen wie Thermokompressions-Bonding, Sintern und Flip-Chip.
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Online Produkt Demonstration
Gerne geben wir Ihnen die Möglichkeit, bei einer virtuellen Maschinenvorführung in unserem brandneuen Showroom unsere Tresky Chip Bonding Lösungen kennen zu lernen. Wir sind ausgerüstet und bereit für Sie. Für eine Terminvereinbarung melden Sie sich bitte bei uns unter:
Tel. +41 44 772 19 41
tresky_at_tresky.com
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