AKTUELLE NEUIGKEITEN
NEUE PRODUKTREIHE LANCIERT
Der Die Bonder der T-5000-Serie ist was wir eine konsequente Weiterentwicklung nennen. Das Ergebnis aus 40 Jahren Erfahrung in der Entwicklung hochwertiger Die Bonder basiert auf einem neuen Rahmenkonzept und erfüllt höchste Anforderungen für zeitgemäße Anwendungen in F&E und Kleinserienproduktionen der weltweiten Mikroelektronikindustrie. Mit größerem Verfahrbereich und unserer TRUE VERTICAL TECHNOLOGY, höherer Steifigkeit, verbesserter Bildqualität und der neuen T-Suite-Softwarefunktionen erreicht die T-5000serie wiederholbare Genauigkeit, ohne die bewährte Flexibilität und Ergonomie zu beeinträchtigen.
T-4909-AE
Die T-4909-AE ist das 40-Jahre-Jubiläumsmodell von Tresky. Auf Basis des T-4909 haben wir eine neue Software entwickelt, die auf einem integrierten Embedded PC läuft. Wie alle Tresky Die Bonder arbeitet auch dieses Pick & Place System mit True Vertical Technology™. Der vergrößerte Verfahrbereich, jetzt 95mm in Z, ermöglicht das Arbeiten auf verschiedenen Bondhöhen für Epoxy-, Eutektik- und Flip-Chip Prozesse.
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Online Produkt Demonstration
Gerne geben wir Ihnen die Möglichkeit, bei einer virtuellen Maschinenvorführung in userem brandneuen Showroom unsere Tresky Chip Bonding Lösungen kennen zu lernen. Wir sind ausgerüstet und bereit für Sie. Für eine Terminvereinbarung melden Sie sich bitte bei unter:
Tel. +41 44 772 19 41
tresky_at_tresky.com
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Messen 2024
Messe |
Datum |
Ort |
Halle / Stand |
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NEPCON | 24 - 26 Januar | Japan | Tokio | Tokyo Big Sight, Halle 3, Stand E32-1A | Technoalpha | |
THERMAL24 IMAPS | 31 Januar - 01 Februar | Frankreich | La Rochelle |
Mercure Oceanide | Accelonics France |
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SEMICON Korea | 31 Januar - 02 Februar | Korea | Seoul | COEX, Stand C128 | 3H Corporation Ltd. | |
APEC | 26 -28 Februar | USA | Long Beach | CA | Long Beach Convention Center | Tresky Corp. | |
SEMICON China | 20 - 22 März | China | Shanghai | Shanghai New International Expo Centre | MPS | |
Fast - Engineering Solutions Live | 21 März | UK | Gaydon | British Motor Museum | Inseto | |
MicroTech24 IMAPS | 10 April | UK | Bristol | Aerospace Bristol, Patchway | Inseto | |
Battery Tech Expo | 25 April | UK | Silverstone | The Wing, Silverstone Circuit, Stand B19 | Inseto | |
PCIM | 11 - 13 Juni | Deutschland | Nürnberg | Nürnberger Messe Halle 5 / Stand 326 | Dr. Tresky AG | |
NordPac IMAPS | 11 - 13 Juni | Finland | Tempere | Scandic Rosendahl, Tempere | Inseto | |
JPCA | 12 - 14 Juni | Japan | Tokyo | Tokyo Big Sight, | Technoalpha | |
MiNaPad IMAPS |
19 - 20 Juni |
Frankreich | Grenoble | Convention Centre Grenoble | Accelonics France | |
NEPCON | 19 - 22 Juni | Thailand | Bangkok |
BITEC, Bangkok | Isodynamique |
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UK Semiconductors 2024 | 08 - 09 Juli | UK | Sheffield | Sheffield Hallam University | Inseto | |
CPE2024 | 08 - 09 Juli | UK | Newcastele | Civic Centre, Barras Bridge, Newcastle | Inseto | |
EMAX |
24 - 26 Juli |
Malaysia | Penang | SPICE Penang International Sports Arena, Penang | Isodynamique | |
SEMICON Taiwan | 04 - 06 September | Taiwan | Taipei | TaiNEX Halle 1 / Stand M1058 | Bondtronics | |
SEMICON India | 11 - 13 September | Indien | Dehli | IEML, Greater Noida | GMS | |
IMAPS |
01 - 02 Oktober | USA | Boston | MA | Encore Boston Harbor Resort | Tresky Corp. | |