MIKROMONTAGE MIT MOTORISIERTER BOND ACHSE
T-3002-PRO
Die T-3002-PRO ist Treskys flexibelste Chip Bonding Plattform. Mit diesem System können Sie durch die solide Grundausstattung und einer breiten Palette an Optionen sowohl Basisfunktionen als auch hochentwickelte Anwendungen ausführen. Wie alle Tresky Chip Bonder verfügt auch die PRO Serie über die bewährte True Vertical Technology™, welche Parallelität zwischen Chip und Substrat, unabhängig von der Bondhöhe, garantiert. Die PRO Serie erfüllt die hohen Ansprüche der Industrie und zeichnet sich dank bewährter Ergonomie und intuitiver PC Software als einfach zu bedienen aus.
Die T-3002-PRO ist ein Chip Bonder mit programmierbarer und motorisierter Z-Achse, welche mit dem bewährten Tresky Chip Ausstosser System für Chip Abnahme ab Wafer ausgerüstet ist.
Herunterladen
T-5300
Manueller Die Bonder mit halbautomatischer Prozessfähigkeit
Treskys T-5300 ist das Flaggschiff unserer Die Bonder und erweitert die Produktpalette des des universellen T-5100 um ein wesentliches Feature, eine motorisierte, programmierbare Z-Achse in Verbindung mit unserer True Vertical Technology™. Dieses bietet enorme Vorteile, insbesondere dann, wenn es sich um wiederholende Prozesse in der Kleinserienproduktion handelt, wo es bei hoher Reproduzierbarkeit auch darum geht, Bedienereinflüsse zu reduzieren. Der T-5300 glänzt genau bei diesen Anwendungen mit Höchstleistung hinisichtlich Präzisionsanforderungen wie Flip-Chip oder eutektischem Bonding. Eine optionale hochauflösende Strahlteilereinheit ermöglicht Platzierungsgenauigkeit im Submikronbereich.
Herunterladen
T-5300-W
Manueller Die Bonder mit halbautomatischer Prozessfähigkeit
Chip Abnahme ab Wafer
Die T-5300-W-Version bietet die gleiche Flexibilität wie die T-5300 und bietet darüber hinaus den zusätzlichen Vorteil, dass sie mit dem elektrischen Die-Auswurfsystem von Tresky einen Wafer handhaben kann, der sich unter dem Haupttisch befindet. Das System verfügt über alle grundlegenden Funktionen um auch die fortschrittlichsten Anwendungen der Branche ausführen zu können. Hierfür indem sie eine breite Palette verfügbarer Optionen hinzufügen. Wie alle Produkte von Tresky enthält der T-5100-W die True Vertical Technology™, die Parallelität zwischen Chip und Substrat bei jeder Verbindungshöhe garantiert. Zusammen mit überlegener Ergonomie ist die Plattform das branchenweit fortschrittlichste System seiner Klasse und mit der neuen intuitiven Software noch einfacher zu bedienen.
Typische und kundenspezifische Anwendungen
• Die Sorting vom Wafer in Waffelpacks oder Gelpacks
• Die Attach mit Klebstoff (gestempelt oder dispensiert)
• 3D-Packaging von MEMS, MOEMS, VCSEL, Photonik, ...
• Hochpräzise Platzierung mit visueller Justierung durch Strahlteilereinheit zur Look-Up-Inspektion von Kanten, Ecken oder Muster, z. für Laserbarren
• Flip-Chip mit Ultraschall-Die-Attach
• Flip-Chip mit Klebern oder anisotropen Folien
• Sensormoontage
• Chip fixieren mittels UV-Härten
• Eutektisches Verbinden von AuSi, Kupfersäulen und anderen
• Ultraschallbonden auf gekrümmten Oberflächen
Herunterladen
Haben Sie Fragen oder interessieren Sie sich für eine Online Produkt Demonstration?
Fabio Cocca - Ihr Sales Kontakt bei Dr. Tresky AG freut sich persönlich mit Ihnen zu sprechen. Rufen Sie ihn an oder verwenden Sie dazu das Kontaktformular.
+41 44 772 19 41
Bitte beachten Sie unsere Datenschutzerklärung.