DR. TRESKY AG - Die Bonder / Micro Assembly Solutions
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Kompetenz in Mikromontagelösungen

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NEUE PRODUKTREIHE LANCIERT

Der Die Bonder der T-5000-Serie ist was wir eine konsequente Weiterentwicklung nennen. Das Ergebnis aus 40 Jahren Erfahrung in der Entwicklung hochwertiger Die Bonder basiert auf einem neuen Rahmenkonzept und erfüllt höchste Anforderungen für zeitgemäße Anwendungen in F&E und Kleinserienproduktionen der weltweiten Mikroelektronikindustrie. Mit größerem Verfahrbereich und unserer TRUE VERTICAL TECHNOLOGY, höherer Steifigkeit, verbesserter Bildqualität und der neuen T-Suite-Softwarefunktionen erreicht die T-5000serie wiederholbare Genauigkeit, ohne die bewährte Flexibilität und Ergonomie zu beeinträchtigen.

T-5300

T-4909-AE

Die T-4909-AE ist das 40-Jahre-Jubiläumsmodell von Tresky. Auf Basis des T-4909 haben wir eine neue Software entwickelt, die auf einem integrierten Embedded PC läuft. Wie alle Tresky Die Bonder arbeitet auch dieses Pick & Place System mit True Vertical Technology™. Der vergrößerte Verfahrbereich, jetzt 95mm in Z, ermöglicht das Arbeiten auf verschiedenen Bondhöhen für Epoxy-, Eutektik- und Flip-Chip Prozesse.

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Online Produkt Demonstration

Gerne geben wir Ihnen die Möglichkeit, bei einer virtuellen Maschinenvorführung in userem brandneuen Showroom unsere Tresky Chip Bonding Lösungen kennen zu lernen. Wir sind ausgerüstet und bereit für Sie. Für eine Terminvereinbarung melden Sie sich bitte bei unter:

Tel. +41 44 772 19 41
tresky_at_tresky.com

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Messen 2024

Messe

Datum

Ort

Halle / Stand

NEPCON 24 - 26 Januar Japan | Tokio Tokyo Big Sight, Halle 3, Stand E32-1A | Technoalpha
THERMAL24 IMAPS 31 Januar - 01 Februar Frankreich | La Rochelle

Mercure Oceanide | Accelonics France

SEMICON Korea 31 Januar - 02 Februar Korea | Seoul COEX, Stand C128 | 3H Corporation Ltd.
APEC 26 -28 Februar USA | Long Beach | CA Long Beach Convention Center | Tresky Corp.
SEMICON China 20 - 22 März China | Shanghai Shanghai New International Expo Centre | MPS
Fast - Engineering Solutions Live 21 März UK | Gaydon British Motor Museum | Inseto
MicroTech24 IMAPS 10 April UK | Bristol Aerospace Bristol, Patchway | Inseto
Battery Tech Expo 25 April UK | Silverstone The Wing, Silverstone Circuit, Stand B19 | Inseto
PCIM 11 - 13 Juni Deutschland | Nürnberg Nürnberger Messe Halle 5 / Stand 326 | Dr. Tresky AG
NordPac IMAPS 11 - 13 Juni Finland | Tempere Scandic Rosendahl, Tempere | Inseto
JPCA 12 - 14 Juni Japan | Tokyo Tokyo Big Sight, | Technoalpha
MiNaPad IMAPS

19 - 20 Juni

Frankreich | Grenoble Convention Centre Grenoble | Accelonics France
NEPCON 19 - 22 Juni Thailand | Bangkok

BITEC, Bangkok | Isodynamique

UK Semiconductors 2024 08 - 09 Juli UK | Sheffield Sheffield Hallam University | Inseto
CPE2024 08 - 09 Juli UK | Newcastele Civic Centre, Barras Bridge, Newcastle | Inseto
EMAX

24 - 26 Juli

Malaysia | Penang SPICE Penang International Sports Arena, Penang | Isodynamique
SEMICON Taiwan 04 - 06 September Taiwan | Taipei TaiNEX Halle 1 / Stand M1058 | Bondtronics
SEMICON India 11 - 13 September Indien | Dehli IEML, Greater Noida | GMS

IMAPS

01 - 02 Oktober USA | Boston | MA Encore Boston Harbor Resort | Tresky Corp.

Wir freuen uns, Sie an einer dieser Ausstellungen persönlich zu treffen!