RFID Applikationen
RFID
Zu einem RFID (Radio-frequency identification) Tag gehören mindestens zwei Teile. Erstens ein integrierter Kreis zum Speichern der Prozess Informationen, modulieren und demodulieren des RF Signals und weiteren, spezifischen Funktionen. Zweitens eine Antenne, durch die das Signal empfangen und übermittelt wird. Mit einem Die Bonder von Dr. Tresky können sowie Flip-Chips mit der Antenne verbunden als auch Antennendrähte angelötet werden.
Flexibiltät
Die Produktlinie der T-5000 Serie von Dr. Treskys AG ermöglicht die Ausführung verschiedener RFID Bonding Prozesse, solche wie das Kleben oder Ultrallschallschweissen. Die Prozessparameter wie Temperatur, Zeit und Kraft können einfach und unabhängig voneinander programmiert werden.
Technische Parameter
Positioniergenauigkeit:
10µm (oder weniger)
Bonding Parameter:
Kraft 20g - 400g und Zeit von 2-4 Sekunden mit der Aushärtungstemperatur
Temperatur:
Temperatur-Profil für Chip und Antenne bis 200°C mit Temperaturrampe bis zu 18°C/Sek. (gilt für Klebe Technologien)
Verschiedene Prozesse
Prozess – Klebe Technologie (ACP Anisotropic Conductive Paste)
ACP Kleber auf die Antenne verteilen. Chip mit Strahlteiler-Kamera ausrichten, im Kleber platzieren und aushärten.
Prozess – Klebe Technologie (NCP Non Conductive Paste)
ACP Kleber auf die Antenne verteilen. Chip mit Strahlteiler-Kamera ausrichten, im Kleber platzieren und aushärten.
Prozess - Ultraschall
Während dem Platzieren des Chips wird die Ultraschall-Energie auf die metallischen Kontakte übertragen wodurch Reibung und Hitze entsteht. Dadurch werden die Bauteile miteinander verschweisst.
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Fabio Cocca - Ihr Sales Kontakt bei Dr. Tresky AG freut sich persönlich mit Ihnen zu sprechen. Rufen Sie ihn an oder verwenden Sie dazu das Kontaktformular.
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