DR. TRESKY AG - Die Bonder / Micro Assembly Solutions
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Dynamische TO-Heizeinheit

17. März 2021

Aufgrund erhöhter Nachfrage im Markt bietet Dr. Tresky nun die verbesserte zweite Generation der dynamischen TO-Heizvorrichten an. Hier ein Überblick über die hervorragenden Eigenschaften:

  • Für TO Grössen bis D30mm / Pin Länge 24mm
  • Heizrampe bis 40K/s
  • Max. Temperatur 450°C
  • Schutzgaskammer und Gasfluss Kontroller
  • TO Indexer optional erhältlich

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