DR. TRESKY AG - Die Bonder / Micro Assembly Solutions
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Flip-Chip

Treskys Flip-Chip Ultra Kamera Modul ist eine Strahlteiler Optik, die eine simultane Betrachtung zweier Objekte erlaubt, indem zwei Bilder optisch überlagert und auf dem Bildschirm dargestellt werden.

Die Flip-Chip Optik hat eine eingebaute Ultra HD Kamera mit digitaler Vergrösserung und integriertem LED Licht für optimale Ausleuchtung der zu platzierenden Bauteile und der Substrate. Durch die hohe Bildvergrösserung und die Feinverstellung am XY Arbeitstisch wird eine Genauigkeit im Bereich von +-1µm erzielt.

Alle Tresky Maschinen können mit einer Flip-Chip Ultra Kamera ausgestattet werden.

Technische Spezifikationen:

  • 400x digital Zoom Ultra HD Kamera
  • Sichtfeld von 1,2mm x 0.9mm – 6,5mm x 4.8mm
  • LED Beleuchtung (up, down and coax)
  • Mehrpunktausrichtung 30mm x 10mm
  • XL Version erhältlich für Mehrpunktausrichtung bis 85mm x 50mm

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Datenblatt (PDF)

Flip-Chip 2023