DR. TRESKY AG - Die Bonder / Micro Assembly Solutions
Anfrage

Stempel- und Flussmittel Einheit

Viele Prozesse erfordern für die Befestigung der Chips auf dem Substrat den Einsatz der Stempel- oder "Flux" Technik. Dabei wird vor dem Platzieren des Bauteils ein Stempelwerkzeug oder ein Chip in den Klebstoff respektive das Flussmittel eingetaucht. Mit der motorisierten Stempeleinheit können beide Prozesse ausgeführt werden. Dabei wird über eine Mikrometerschraube eine Klebstoff- / Flussmittel-Schichtdicke eingestellt, welche durch die Rotation des Containers erhalten bleibt. Damit wird zügiges Arbeiten und Prozess-Wiederholbarkeit garantiert.

Alle Tresky Maschinen können mit einer Stempel- und Flussmittel Einheit ausgestattet werden.

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Datenblatt (PDF)

Tresky stamping option for die bonders